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EGP-120 SAC0307 锡膏

包装规格：1600 poise

产 品 说 明

Alpha-Fry™ EGP-120

无卤素免清洗焊膏

描述

Alpha-Fry™ EGP-120是一种免清洗无铅ROL0焊膏产品，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305或SAC0307合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。

技术规范

项目	规格	项目	规格
粘度（10 rpm，Malcolm粘度，88.6%金属含量）	1600 poise	卤素和卤化物含量	无卤素/无卤化物
粘附力（JIS标准）	> 100 gf	铜镜测试 （JIS-Z-3197-1999-8.42）	合格
网板寿命	> 8小时	铜腐蚀性测试 （JIS-Z-3197-1999-8.41	合格
热塌陷（JIS标准）	合格	表面绝缘阻抗 （IPC J-STD 004B	合格
焊接残留颜色	透明淡黄色	电子迁移测试 （JIS-Z-3197-1999 8.5.4）	合格
焊球测试（JIS标准）	合格	保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下）	6个月
卤素含量	无刻意添加	包装规格	500 gm罐装

应用

印刷*	规格
-刮刀压力：0.21 – 0.36 kg/cm -速度：50 – 100 mm/s -焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0 cm -分离速度：1 – 5 mm/s -提升高度：8 – 14mm	-干燥空气或氮气 -初期升温速度：1-2°C/s -保温时间（155 - 175°C）: 60-90秒 -液相点上停留时间：45-90秒 -峰值温度: 235-245°C -冷却速度：3-7°C/s

适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板

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中国深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区广田路 266 号 邮编：518105

健康和安全性

遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触。

欲了解更多信息，请参考材料安全数据表。

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