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OM340 5#粉 锡膏

包装规格：

产 品 说 明

ALPHA® OM-340

免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素 、低头枕缺陷、特高针测性

概述

ALPHA OM-340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。它于在线测试上实现业界中最优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率。ALPHA OM-340 展示出优秀的印刷性能，特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。

优秀的回流工艺窗口保证了其在CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA OM-340 能提供优秀的焊点外观和业界最佳的在线针测良率。此外，ALPHA OM-340 的IPC III类空洞能力和ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

特性与优点

• 无铅工艺回流产出的最大化，在小至200μm (8 mil) 的圆形直径开孔以及100μm (4 mil) 网板厚度上实现全面的合金聚结

• 极优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数

• 印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出

• 广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性

• 回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观

• 优异的防头枕缺陷性能

• 业界最佳的在线针测良率

• 减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率

• 符合IPC 7095 空洞性能的最高等级 - 第三类

• 极好的可靠性性能，无卤化物

• 氮气或空气回流均适用

• 完全不含卤素 (没有卤素被故意地添加到配方上)

产品信息

合金： SAC305, SAC405, Sn96Ag4, SACX® Plus 0307, SACX® Plus 0807, InnoLot, Maxrel™ Plus

粉末尺寸： 3 号粉、4 号粉、4.5 号粉(专有)、5 号粉、6 号粉(≤20μm)

包装尺寸： 500 克的罐装，6”和12”支装以及10cc 和30cc 针筒装

助焊胶： OM-340 的助焊胶有10cc 和30cc 针筒装用于返修

无铅： 符合RoHS 2011/65/EU 指令

应用

为标准和精细间距的网板印刷而设，印刷速度于25mm/sec（1”/sec）和150mm/sec（6”/sec）之间 ，网板厚度于100μm (4 mil) 至150μm (6 mil)之间，特别是和ALPHA 网板一起使用时。根据印刷速度的不同，刮刀压力应介于0.18-0.27kg/cm（1.0 -1.5lbs/inch）之间。印刷速度越高，刮刀压力要求越高。回流工艺窗口能保证较高的直通率、良好的外观和减少返修。

卤素状态

卤素标准
标准	要求	测试方法	状态
JEITA ET-7304 无卤素焊接材料的定义	焊接材料（固态）中溴、氯、氟含量低于1000ppm	TM EN 14582	合格
IEC 612249-2-21	在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于900 ppm 或总计浓度低于1500 ppm		合格
JEDEC “低卤素”电子产品定义指导	在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于1000 ppm		合格
完全不含卤素： - 产品中无特意添加卤化成分

安全

虽然ALPHA OM-340 没有毒性，但其典型的回流过程会产生少量的反应和蒸气分解。这些蒸气应能从工作空间中完全排出。请查询安全数据表了解更多的安全性信息，可浏览我们的网页查阅最新的安全数据表AlphaAssembly.cn

技术数据

类别	结果	规程/备注
化学特性
活性水平	ROL0	IPC J-STD-004B
卤化物含量	不含卤化物（通过滴定测试）。 通过卤化银测试。	IPC J-STD-004B
卤素含量	合格 完全不含卤素(产品中无特意添加卤化成分)	EN14582
铜镜测试	合格	IPC J-STD-004B
铜腐蚀测试	合格	IPC J-STD-004B

电性能
SIR （IPC 7 天，85C/85%相对湿度）	合格（≥1 x 109 ohm），8.6 x 109ohms	IPC J-STD-004B
SIR（Bellcore 96 小时，35C/85%相对湿度）	合格（≥ 1 x 1011 ohm），2.1 x 1011 ohms	GR78-CORE
电迁移（Bellcore 96 小时，65C/85%相对湿度，10V500 小时）	合格（最终值>初始值/10） 初始= 3.9 x 108 ohms 最终= 1.9 x 109 ohms	GR78-CORE

工艺指南

ALPHA OM-340 工艺指南
储存-处理	印刷	回流 (图#1&2)	清洗
• 冷藏在0-10C（32-50F）条件下以保证产品稳定 • 冷藏条件下保质期为6 个月 • 焊膏使用前可在室温（不超过25oC（77F））条件下存放2 周 • 冷藏后，焊膏回温到室温至4 小 时。用温度计测量确保焊膏使用前 必须大于19oC（66oF）或更高。可 在不超过32oC（89oF）的条件下进 行印刷 • 使用前可手动搅动焊膏。不需旋转 式离心引力混合搅拌。如需使用旋 转式离心引力混合搅拌，需在30-60 秒之间，每分钟转数在300 之内 • 不要从网板上去除已使用的焊膏与 罐中未使用的焊膏混合。这将改变 未使用焊膏的流变学特点。	网板：推荐使用Alpha 出品的ALPHA CUT, ALPHA NICKELCUT,ALPHA TETRABOND®, 或ALPHA FORM 网板，网板厚度为0.100 - 0.150 mm(4-6 mil)，间距为0.4 - 0.5 mm （0.016”或0.020”）。 网板设计受多种工艺变量影响。如需帮助，请联系Alpha当地的网板工厂 刮刀：金属（推荐） 滚动直径: 1.5 - 2.0 cm 直径，达到 1cm(0.4”) 时加入新的锡膏。最大滚动直径由刮刀类型决定 压力：刮刀长边向上0.45-0.7kg/in 速度：25-150mm/s（1-6in/sec） 网板释放速度：3-10 mm/sec 泵式印刷头：通过DEK ProFlow® 兼容性测试。	环境：清洁、干燥的空气或氮气的 环境曲线（SAC 合金）：可接受的回流/聚结最小尺寸为8mil(200μm)。IPC 第三级的空洞性能(直线升温及保温曲线)兼容大多数常用表面处理(Entek HT, EntekOM, Alpha Star,ENIG, SACX HASL) 注2：对于温度升高后的热力学属性，请参考组件和线路板供应商提供的数据。如果峰值温度降低，液相点以上提留时间要加长，才能保证焊点美观。峰值温度保持在 240 ºC 下能降低空洞 的数量。	ALPHA OM-340 的残留物可留在板片上。如果需要清洁残留物，建议使用以下水 性清洁剂：- ALPHA BC-2200 - Zestron Vigon A201 - Zestron Vigon A250 - Zestron Vigon US 手动或溶剂清洗: - ALPHA SM-110 - ALPHA SM-110E 印刷错误和线路板清洗可使用以下清洁剂:- ALPHA SM-110E - ALPHA SM-440 - Zestron VigonSC200

这些都是基本建议，所有工艺设置应分别查看。

注3: 工艺指南的建议及典型回流曲线是在实验室测试时之可接受性能。实际使用时请对应不同的线路板应用作出适当优化，以取得最佳效果。

联络资料

如有需要，请联络爱法组装材料以确认这是最新版本。

AlphaAssembly.cn

北美 300 Atrium Drive Somerset, NJ 08873, USA 800.367.5460

欧洲 Unit 2, Genesis Business Park Albert Drive Woking, Surrey, GU21 5RW, UK 01483.758400

亚洲 8/F., Paul Y. Centre 51 Hung To Road Kwun Tong, Kowloon, Hong Kong 852.3190.3100

亦请仔细阅读本物质安全数据表中所载之警告及安全信息。数据表中包含了安全和经济地操作本产品所需要的技术信息。使用产品前，请务必详读本数据表。紧急咨询协助：美国化学品运输紧急

应变中心1-800-424-9300.

免责声明：本数据表所载之声明、技术信息与建议系根据我司所相信之可靠测试，但并不保证其正确性或完整性。除非由卖方与制造商的高级职员签署的协议文件另有规定，否则此类声明或建议

不构成陈述。本数据表不为任何特定目的之适销性或适合性做出保证；以下保证取代此类保证及所有其他明示、暗示或法定保证。 产品在销售时，保证无材料和工艺技术上的缺陷。卖方及制造商

在此保证下的唯一责任是更换销售时有缺陷的产品。任何情况下，制造商或卖方皆免于承担因不能使用该产品所产生的任何直接或间接损失、损害或费用。

尽管上文另有规定，若产品系因应客户指定了超出上述参数的操作参数而提供的，或产品在超出上述参数的条件下使用的，接受或使用该产品的客户承担因在此类条件下使用产品可能导致的所有

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