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SIR (IPC 7 天@ 85° C/85% RH)

IPC J-STD-004

{通过 = 1 x 108 ohm min}

Bellcore GR78-CORE

{通过 = 1 x 1011 ohm min}

通过,初始 = 5.3 x 1010 ohms

终止 = 1.5 x 1011 ohm

Bellcore GR78-CORE

{通过= 终止 > 初始/10}

粘力对湿度(8 小时)

OM-338: 88.5% 金属含量特定M13印刷

OM-338-T: 88.5% 金属含量特定M11高速印刷。>175mm/秒

OM-338: 83.3% 金属含量特定M04涂敷

接受(SAC 305和 SAC405 合金)

通过2类, 1 小时通过, 72小时通过

IPC J-STD-005

DIN 标准 32 513, 4.4

通过

通过

DIN 32513 Talc测试

IPC J-STD-005 (10 min 150°C)

通过

通过

DIN 标准 32 513, 5.3

JIS-Z-3284-1994 附件 8

•冷藏以保证稳定性 @32-46°F

(0-8°C)

•冷藏条件下保质期为六个月

•焊锡膏能在室温下25 oC存放2个星期

•将焊锡膏回温至室温大约需要4 小时。焊锡膏在使用前应达到 66oF (19oC) 。用温度计确认焊锡膏已经达到66oF (19oC 或更高)。印刷时温度可达到84oF (29oC). •不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。

•这些是初始推荐，所有工艺设置应单独推敲。

丝网:推荐使用Alpha激光切割丝网或电铸丝网@ 0.004” (0.125mm) 或 0.006” (0.15 mm)厚，用于0.016” or 0.020” (0.4 or 0.5 mm) 间距

刮刀: 金属(推荐)

压力: 0.9-2.0 lbs/inch 刮刀长度(0.16-0.34 kg/cm).

速度: 1 to 8 inches (25mm to 200 mm) 每秒.

滚动直径: 直径1.5-2.0 cm ，焊锡膏达到直径0.4” (1 cm) 时添加。最大滚动直径由刮刀决定。

直印式印刷头： 通过 MPM 2000和DEK Proflow印刷兼容测试。

环境: 洁净干燥的空气或氮气环境。

曲线 (SAC305/405):

直接上升式曲线 ，推荐斜率在@ 0.8°C 到1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ，峰值温度 230-250 oC). 高密度板组装可

能需要增加预热。曲线可设置如下:

- 从40°C至液相点：介于2分30秒至4分钟之间（优化时间为3分钟）。

- 从170°C至液相点：介于45秒至75秒之间（优化时间为60秒）。

- 从130°C至液相点：介于1分20秒至2分15秒之间（优化时间为1分30秒）。

- 液相点以上时间：介于30秒至90秒之间（优化时间为45至70秒）。

注意：

1. 验证温度曲线时请参考元器件和线路板供应商提供的热性能数据。较低的峰值温度需要较长的液相时间以改善焊点外观。

2. OM338是为优化您的工艺，为获得较宽的回流工艺窗口而设计的。通过参数的平衡可以达到如下要求：

1） 最小的温度差异（取决于线路板质量和回流焊炉的热性能）

2） 最大的回流焊接直通率（包括空洞，外观，锡球等）

3） 使元件和线路板收到最小的应力和过热。

（参考相关供应商的指南和规格）联系Cookson Electronics本地的工程师以获取详细信息

ALPHA OM-338 残留物回流后留在电路板上。如需清洗， 推荐使用ALPHA BC-2200水性清洗剂。如果使用溶剂清洗，下列清洗剂需搅拌

5分钟：

-ALPHA SM110E

-BioactTMM SC-10E

-Kyzen Micronox MX2501

错印和网板清洗也可使用Alpha Metals 提供的ALPHA SM110E, ALPHA SM440, ALPHA BC-2200和BioactTM SC-

10E 溶剂清洗。