Alpha-Fry™ EGP-120
无卤素免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry™ EGP-120 是一种免清洗无铅 ROL0 焊膏产品，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305 或 SAC0307 合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
技术规范
| 项目 | 规格 | 项目 | 规格 |
粘度（10 rpm，Malcolm 粘度， 88.6%金属含量 | 1600 poise | 卤素和卤化物含量 | 无卤素/无卤化物 |
粘附力（JIS 标准） | > 100 gf | 铜镜测试 （JIS-Z-3197-1999-8.42） | 合格 |
网板寿命 | > 8 小时 | 铜腐蚀性测试 （JIS-Z-3197-1999-8.41） | 合格 |
热塌陷（JIS 标准） | 合格 | 表面绝缘阻抗 （IPC J-STD 004B） | 合格 |
焊接残留颜色 | 透明淡黄色 | 电子迁移测试 （JIS-Z-3197-1999 8.5.4） | 合格 |
焊球测试（JIS 标准） | 合格 | 保质期（0 -10°C，开罐使用 前放置室温条件下） | 6 个月 |
| 卤素含量 | 无刻意添加 | 包装规格 | 500 gm 罐装 |
技术规范
| 印刷* | 回流 |
- 刮刀压力：0.21 – 0.36 kg/cm - 速度：50 – 100 mm/s - 焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0 cm - 分离速度：1 – 5 mm/s - 提升高度：8 – 14mm | - 干燥空气或氮气 - 初期升温速度：1-2°C/s - 保温时间（155 - 175°C）: 60-90 秒 - 液相点上停留时间：45-90 秒 - 峰值温度: 235-245°C - 冷却速度：3-7°C/s |
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健康和安全性
遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触。
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