Alpha-Fry™ EGP-130
无卤化物、免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry EGP-130 焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗 REL0 类产品，在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊。
技术规格
| 项目 | 规格 |
10 rpm，Malcom 粘度: 1） 89.0% 金属含量，SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）/ SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） 2） 88.5% 金属含量，SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）/ SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） | 1） 1900 poise 2） 1700 poise |
粉末尺寸 | 20 - 38µm |
粘附力 (JIS-Z-3284 App.9, 24 小时) | > 100 gf |
网板寿命 | > 8 小时 |
热塌陷 (JIS-Z-3284 App.8) | 合格，不接触； |
焊接残留颜色 | 无色透明 |
| 焊球测试 (JIS-Z-3284 App.11) | 合格，聚合 水平 ：1 |
| 卤化物含量 | 无卤化物 |
| 腐蚀性测试 (JIS-Z-3284 App.4, 助焊剂残留) | 合格，无颜色变化 |
| 铜镜腐蚀性测试 (JIS-Z-3197, 8.4.2) | 合格，无铜剥落 |
| 铬酸银试纸测试 (JIS-Z-3197, 8.1.4.2.3) | 合格，无颜色变化 |
| 迁移测试 (JIS-Z-3284 App.14) | 合格，>1X10 9 ohm |
| 表面绝缘阻抗 (IPC J-STD 004B) | 合格，>1X10 9 ohm |
| 表面绝缘阻抗 (Bellcore GR-78-CORE) | 合格，>1X10 10 ohm |
| 润湿/不润湿测试 (JIS-Z-3284 App.10) | 合格；铜片，2 级； |
产品保存寿命（存储条件：0 - 10ºC；使用前开盖升温至室温） | 6 个月(由生产日期起) |
| 产品包装规格 | 500gm 罐装 |
应用
| 印刷* | 回流 |
- 刮刀压力：0.15 - 0.25 kg/cm - 挤压速度：10-50 mm/s - 焊膏滚动直径：1.5-2.0 cm - 分离速度：1–20 mm/s - 刮刀提升高度：10-15 mm | - 干燥空气或氮气 - 开始升温速度: 1 - 3°C/秒； - 160 - 180° C 保温时间: 60-90 秒 - 液相点以上停留时间: 30 秒 - 峰值温度: 230-240°C - 冷却速度：3-7°C/秒 |
| *网板厚度： 0.10mm - 0.15 mm（4 - 6 mil），间距 0.4 - 0.5 mm （0.016" - 0.020"） |
注:这个曲线已于实验室进行过测试，证实可行并且成功熔合。然而，使用者仍需要对于每个线路板应用进行优化设置，以确保
达至最佳效果。
健康和安全性
遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触。
欲了解更多信息，请参考材料安全数据表。
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