ALPHA® SACX Plus® 0307, 0300
无铅波峰焊及返工用合金
概述
ALPHA SACX 0307 是一款适合在波峰焊工艺中替代 Sn63 类合金的无铅产品。其衍生版本 SAX 0300 用来稳定/降低波峰焊槽中的铜含量(取决于工艺条件需求)。和 Alpha 的所有焊条一样,该产品也使用了 Alpha 的 Vaculoy 合金加工工艺来去除杂质,特别是氧化物。在此基础上添加两种微量元素,进一步降低焊渣水平和提高焊点外观。
特性与优点
特性
高良率 – 与 SAC305 类似;与 Sn99.3/Cu0.7 类合金相比,性能极其优异
润湿速度 – 0.75 秒润湿速度与 SAC305 类似(0.65 秒),优于 Sn99.3/Cu0.7 类合金(1.0 秒)
焊渣水平 – 业界最低,源于 Vaculoy 工艺以及焊渣降低配方的添加
优点
由于原材料成本降低、产量提高以及很低的焊渣水平,以至总拥有成本降低
润湿速度快,具有优异的可焊性
配方中银的存在保证了良好的拖锡性能,降低了桥连水平
在多种助焊剂技术应用条件下均具有良好的性能
专有 Vaculoy 工艺对于消除焊料中的氧化物非常有效。这一点极其重要,因为焊料含有的氧化物会产生大量焊渣
并增加焊料粘稠度。高粘度焊料会产生更多的焊接缺陷(如焊料桥接)。
应用
对于希望实现无铅工艺的电子装配商,ALPHA SACX 0307 是波峰焊和表面贴装的理想选择。产品适用于单面以及混合技术线路板。我们建议焊炉温度保持在 255-265°C (491-509°F)之间,接触时间为 2.3-3.5 秒。请参阅我们的产品选择指南,选择适合的波峰焊助焊剂。公司还提供无铅回收服务(包括提供专用无铅容器),相关信息请咨询当地销售办事处。
推荐工艺设置
波峰焊类型 | 工艺参数 | 建议设定值 |
单波峰 | 焊炉温度 | 255 - 265°C (491 - 509°F) |
传送带速度 | 1.0 - 1.5 m/min (3.3 - 5 ft/min) | |
接触时间 | 2.3 - 2.8 秒 | |
波峰高度 | 线路板厚度的 1/2- 2/3 | |
焊渣清扫 | 每运行 8 小时清洗一次 | |
铜水平检查 | 每 8,000 个板片,直至达到 40,000 个 |
推荐工艺设置
双波峰 | 焊炉温度 | 255 - 265°C (491 - 509° F) |
传送带速度 | 1.0 - 1.5 m/min (3.3 - 5 ft/min) | |
接触时间 | 3.0 - 3.5 秒 | |
波峰高度 | 线路板厚度的 1/2- 2/3 | |
焊渣清扫 | 每运行 8 小时清洗一次 | |
铜水平检查 | 每 8,000 个板片,直至达到 40,000 个 | |
以上推荐值是已被验证可获得优异性能的一般推荐;不过,因为设备、元件和电路板的不同,最佳的设定值可能发生变化。为了实现最优化的过程,我们建议您进行试验设计、优化最重要的变量,例如助焊剂用量、传送带速度、顶面预热温度、焊炉温度和线路板放置位置等 |
技术数据
满足 RoHS 法规(欧洲法规 2011/65/EU 第 4.1 条)的所有要求。合金最大铅含量为 0.07%。SACX 0307 还有超低铅含量版本(ULL)选择,最大含铅量不超过 0.05%。SACX 0307 ULL 合金属性保持不变。
材料属性 | 单位 | Vaculoy SACX0307 |
固相 | C | 217 |
液相点 | C | 228 |
硬度 | HV | 14.1 |
密度 | g/cc | 7.33 |
比热 | J/kg C | 0.17 |
最大负载下的应力(N/mm2) | 均值 | 29.5 |
标准偏差 | 0.64 | |
失效延展率 (%) | 均值 | 21.8 |
标准偏差 | 8.8 | |
热膨胀系数 | (30 - 100C)/°C x 10-5 | 1.79 |
(100 - 150C)/ °C x 10-5 | 2.30 | |
银含量 | % | 0.3 +0.15/-0.05 |
铜含量 | % | 0.70 +/-0.1 |
铅含量 | % | 最多 0.07% |
包装规格
ALPHA SACX 0307/0300 有多种包装规格可供选择,包括焊条(1kg 或 2.2lb)、进料块和自动进料焊丝。
安全
请参考材料安全数据表了解恰当的操作和安全指导。
安全
焊料槽中铜元素水平应控制在 0.7%-1.0%之间。
波峰焊槽铜水平对于确保焊接过程的低缺陷至关重要。由于线路板中的铜溶解,SACX 0307 波峰焊过程中铜含量水
平有升高的趋势。在加工 OSP 铜表面处理的电路板时,这种影响最为严重。
研究表明 1000 块板片的典型铜析出率是 0.01%。每个工艺过程都是不同的,这一数字仅供参考。对于 SACX 0307alloy 合金
波峰焊杂质控制水平推荐值
波峰焊杂质控制水平的推荐值如下。如何将焊料槽恢复到良好水平的具体操作,请咨询当地销售办事处。
元素 | 含量水平 | 说明 |
锡 | 基础材料 | 无添加 |
铅 | 0.10 | RoHS 指令 2002/95/E C 对铅含量的上限规定是 0.1% |
砷 | 0.03 | 超过 0.03%会导致润湿能力下降。 |
铜 | 1.0 | 当 SACX 0307 合金铜含量达到 1.0%,需要添加 SACX 0300(无铜)保持铜含量水平稳定。超过 1.0%可能造成更多桥连缺陷 |
铋 | 0.20 | 无铅合金中铋含量上限可接受水平是 1.0%。当含量水平检测超过 0.2%后,应该研究可能已经发生的污染问题。 |
锌 | 0.003 | 含量超过 0.003%时可导致更高水平的桥连、拉尖以及增加焊料槽的焊渣。 |
铁 | 0.02 | 含量高于 0.02%说明出现焊炉腐蚀,会造成焊点砂砾化并形成 FeSn2 金属间化合物,从而造成桥连。银 1.00 在一些 SAC 合金中,银含量为 4%。然而,SACX 合金中银含量超过 1%时就需分析和调查原因。可焊性不会受影响 |
锑 | 0.20 | 无铅合金对锑元素含量的可接受水平是 1.0%。然而,当含量超过 0.20%,说明出现了污染问题,需要调查分析 |
镍 | 0.05 | 含量超过 0.05%后开始降低润湿速度,会影响填孔性能。如果工艺性能没问题,含量可接受水平可以达到 0.05%。 |
镉 | 0.003 | RoHS 指令 2011/65/EU 对镉含量的上限规定是 0.01%。含量达到 0.003%会造成更多的桥连和拉尖。 |
铝 | 0.002 | 含量超过 0.002%会造成更多的桥连、拉尖以及焊料槽中更高的表面氧化。 |
金 | 0.1 | 在 0.1%或以上水平会造成焊点强度问题。 |